LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等;LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高低溫箱等。